预计MI450及2027年产品将提升HBM堆叠密度

大新证券 云服务商（CSPs）和AI实验室：云服务商和AI实验室曾要求开发用于低端推理产品的低堆叠HBM产品，例如4高和6高配置。这些计划目前似乎已被搁置，8高再次成为最低堆叠高度。 英伟达（NVIDIA）：由于基础芯片供应受限以及客户优先考虑带宽而非成本效率的要求，Rubin的规格发生了变化。原计划是混合使用8高和12高的HBM，但8高选项似乎已被取消。对于定于2027年发布的Rubin Ultra，目前正在进行多次架构变体的流片。初始版本预计将采用最高规格的8高HBM4，而后续版本预计将采用8高或12高的HBM4E。 超威半导体（AMD）：AMD预计将在其2027年的产品中混合使用8高和12高的HBM4。一个值得注意的发展是即将推出的MI450，预计其CoWoS封装内的HBM堆叠数量将增加到12个，提供288GB的HBM4。每个CoWoS封装中HBM堆叠从8个增加到12个，对HBM内容在中长期的增长是一个积极的发展。 OpenAI和Anthropic：OpenAI预计将采用12高的HBM4，而Anthropic预计将使用8高的HBM4。