HBM4堆叠需求增长支撑AMD 2027年AI芯片路线图

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AI 摘要

引用大新证券（Daishin Securities）的研究，指出行业正转向更高堆叠的 HBM（从 8 层增至 12 层），这为 AMD 和 Nvidia 的 AI 计算半导体长期需求增长提供了结构性支撑。

大新证券：HBM > CSP 及 AI 实验室：为低端推理开发低堆叠 HBM 产品（4 层和 6 层）的计划已被搁置，重新确立了 8 层 HBM 作为最低堆叠高度。 > Nvidia：由于供应限制以及客户对更高带宽而非成本节约的需求，取消了 Rubin 的 8 层选项。对于 Rubin Ultra（2027 年），初始版本将使用 8 层 HBM4，而后续版本将过渡到 8 层或 12 层 HBM4E。 > AMD：计划为 2027 年的产品采用 8 层和 12 层 HBM4 的组合。其即将推出的 MI450 芯片将在每个 CoWoS 封装中配备 12 个 HBM 堆栈（提供 288GB 的 HBM4），标志着中期至长期 HBM 含量的增长。 > OpenAI 及 Anthropic：预计 OpenAI 将采用 12 层 HBM4，而 Anthropic 计划使用 8 层 HBM4。 $AMD $NVDA $GOOGL $META $MSFT $AMZN

HBM4堆叠需求增长支撑AMD 2027年AI芯片路线图

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